貼片回流焊接中BGA焊接和雙面板焊接兩種溫度曲線的設(shè)定 發(fā)布時間：2022-01-26 閱讀人數(shù)：
回流焊接是貼片工藝中的核心工藝。回流焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而回流焊接的溫度曲線與回流焊接質(zhì)量密切相關(guān)，因此研究回流焊接的溫度曲線并掌握溫度曲線的設(shè)定方法是貼片工程師和必須掌握的基本技能。本文重點討論BGA焊接溫度曲線和雙面板焊接溫度曲線的設(shè)定。
（一）BGA焊接溫度曲線的設(shè)定
BGA封裝的器件是近幾年使用較多的組裝器件，它的引腳均處于封裝本體的下方，雖然在焊點間距較大（比如1.27mm等尺寸）焊接后不易出現(xiàn)短路缺陷，但也帶來一些新問題。
即焊點易出現(xiàn)空洞或氣泡，修復(fù)也很困難，而在QFP或PLCC元件的焊接中，這類缺陷相對的要少得多。就其原因來說這與BGA焊點在其下部陰影效應(yīng)大有關(guān)系。故會出現(xiàn)實際焊接溫度比其它元器件焊接溫度要低的現(xiàn)狀，此時錫膏中溶劑得不到有效的揮發(fā)，包裹在焊料中。
圖一 BGA表面與焊點的溫度曲線
圖一為實際測量到的BGA器件焊接溫度。圖一中，第一根溫度曲線為BGA外側(cè)表面，第二根溫度曲線為BGA焊盤上，它是通過在PCB上開一小槽，并將熱電偶伸入其中，兩溫度上升為同步上升，但第二根溫度曲線顯示出的溫度要低8℃左右（有的相差更遠(yuǎn)），這是BGA體積較大，其熱容量也較大的緣故，故反映出組件體內(nèi)的溫度要低。這就告訴我們，盡管熱電偶放在BGA體的外側(cè)仍不能如實地反映出BGA焊點處的溫度。因此實際工作中應(yīng)盡可能地將熱電偶伸入到BGA體下方，并調(diào)節(jié)BGA的焊接溫度使它與其它元件溫度相兼容。
（二）雙面板焊接溫度的設(shè)定
一般的雙面板回流焊接時，通常要求設(shè)計人員將大的元件放在PCB的一側(cè)，而將阻容組件放在另一側(cè)，其目的是防止第二面焊接時元件在二次高溫時會脫落。
圖二雙面板焊接溫度曲線
但隨著布線密度的增大或SMA功能的增多，PCB雙面布有大元件的產(chǎn)品越來越多，這就要求我們在調(diào)節(jié)爐溫曲線時，不僅在焊接面設(shè)定熱電偶而且在反面也應(yīng)設(shè)定熱電偶，并做到在焊接面的溫度曲線符合要求的同時，SMA反面的溫度最高值不應(yīng)超過錫膏熔化溫度（有鉛錫一般在179℃左右），見圖二。
從圖二中看出當(dāng)焊接面的溫度達(dá)到215℃時反面最高溫度僅為165℃，未達(dá)到錫膏熔化溫度。此時SMA反面即使有大的元器件，也并不會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象。
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