工作15年的貼片老司機(jī)分享的標(biāo)準(zhǔn)貼片回流焊接工藝規(guī)范 發(fā)布時(shí)間：2022-01-28 閱讀人數(shù)：
1 范圍
本規(guī)范規(guī)定了回流焊接工藝的基本內(nèi)容和要求，確定了回流焊接過(guò)程中的質(zhì)量控制程序，使回流焊接過(guò)程中影響質(zhì)量的各個(gè)因素得到有效控制。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于貼片生產(chǎn)線的回流焊接生產(chǎn)過(guò)程。
2 設(shè)備、工具和材料
設(shè)備
使用XXXX系列全熱風(fēng)回流焊爐。
工具
KIC 溫度曲線測(cè)試儀、熱電偶。
材料
高溫膠帶、高溫鏈條潤(rùn)滑油、焊膏的技術(shù)特性表。
3 技術(shù)要求
傳送寬度
對(duì)于厚度在以上，長(zhǎng)度和寬度在150~300mm的PCB，一般采用鏈條傳送方式；對(duì)于厚度小于，尺寸較小，不便于使用鏈條傳送或采用拼板方式的PCB，為防止變形，可采用網(wǎng)帶傳送方式。
采用鏈條傳送方式時(shí)，設(shè)置PCB的長(zhǎng)、寬尺寸，設(shè)備自動(dòng)調(diào)整寬度后，檢查鏈條的實(shí)際寬度與PCB的寬度是否匹配，二者應(yīng)有1~2mm的間隙。
溫度曲線設(shè)置
影響溫度曲線的參數(shù)主要有兩個(gè)：鏈條速度和各溫區(qū)溫度設(shè)置。設(shè)定溫度曲線需要根據(jù)所使用焊膏的技術(shù)要求，綜合考慮鏈條速度和各溫區(qū)溫度。鏈條速度應(yīng)根據(jù)整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍來(lái)確定，溫度曲線通常分為四個(gè)區(qū)：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。升溫速率應(yīng)小于3℃/S，峰值溫度通常應(yīng)在210℃~230℃，在183℃以上的回流時(shí)間應(yīng)為60(± 15)S，冷卻速率應(yīng)在3℃/S~4℃/S，一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)。故超過(guò)每秒4℃會(huì)造成溫度沖擊。
溫度曲線設(shè)置時(shí)，可先根據(jù)經(jīng)驗(yàn)資料進(jìn)行設(shè)置，再用一塊樣板或與待焊PCB相近的一塊PCB實(shí)測(cè)，測(cè)溫度曲線時(shí)，KIC的熱電偶放置應(yīng)選擇PCB中間、PCB邊緣、大器件邊緣、耐熱要求嚴(yán)格的器件附近選取測(cè)試點(diǎn)，熱電偶可用高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上，溫度曲線采樣完成后，利用KIC的分析功能，主要檢查峰值溫度、升溫速率、回流時(shí)間、溫差，然后根據(jù)焊膏的技術(shù)要求調(diào)整回流焊爐的設(shè)置，下面以典型的Sn63Pb37錫鉛錫膏為例，回流曲線性能規(guī)范要求如下圖：
預(yù)熱區(qū)（100—150℃）時(shí)間： 60—120Sec； 升溫速率： <℃/Sec；
保溫區(qū)（150—183℃）時(shí)間： 30—90Sec； 升溫速率： <℃/Sec；
回流區(qū)（>183 ℃） 時(shí)間： 40—80Sec； 峰值溫度： 210－235℃；
冷卻區(qū) ———— 降溫速率： 1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
4 操作要求
設(shè)備的操作要求
嚴(yán)格按照設(shè)備操作規(guī)程進(jìn)行操作，防止因操作不當(dāng)造成設(shè)備損壞或產(chǎn)品不合格。
送板應(yīng)保持一定的間隔，如有出錯(cuò)提示需及時(shí)處理，防止將PCB加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而損壞。
鏈條應(yīng)定期用高溫潤(rùn)滑油進(jìn)行潤(rùn)滑。
5 檢驗(yàn)要求
檢驗(yàn)條件：使用5~10倍放大鏡進(jìn)行目視檢驗(yàn)。
回流焊后應(yīng)重點(diǎn)檢查組件的焊點(diǎn)質(zhì)量，表面潤(rùn)濕程度是重要的檢驗(yàn)內(nèi)容，要求熔融焊料在被焊金屬表面上鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90°。應(yīng)滿(mǎn)足“焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范”的要求：焊料量適中，避免過(guò)多或過(guò)少；焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀；元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。
不允許出現(xiàn)的缺陷包括：不潤(rùn)濕/潤(rùn)濕不良、引腳翹起、立碑、移位、焊料不足、橋連、虛焊、焊料球等，其中一些缺陷與印刷、貼片有關(guān)，應(yīng)及時(shí)查找原因進(jìn)行調(diào)整，防止批量出現(xiàn)不合格。
6 安全注意事項(xiàng)
回流焊接為高溫設(shè)備，并有揮發(fā)性氣體排放，應(yīng)注意防止接觸高溫區(qū)域，保持排風(fēng)順暢。
焊接過(guò)程中如出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即按下緊急止動(dòng)開(kāi)關(guān)。
以上是在臺(tái)資貼片大廠工作15年的資深工程師電腦里存儲(chǔ)的回流焊接工藝規(guī)范，分享給大家，共同學(xué)習(xí)進(jìn)步。
